四氟化碳

产品名称: 四氟化碳
分子式: CF4
UN No. UN1956
CAS No. 75-73-0
产品纯度:99.999%
包装说明:47L DOT钢瓶，钢瓶尺寸23 × 130cm，316L SS材质阀门，阀门型号CGA660；40L高压无缝钢瓶，净重30kg/瓶，瓶头阀是铜质阀门是QF-2，出口螺纹是G5/8

产品说明:

四氟化碳是不燃烧的无色、无味的压缩气体，充装于四氟化碳钢瓶中，饱和蒸汽压约压力2000 psig。四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。

四氟化碳用途

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。
1：在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、
泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
2：可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
3：由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
4.：四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。
注意事项:

四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名，注意验瓶日期，先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。泄漏时，应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。
四氟化碳的物理化学性质
分子量：88.005
熔点(101.325kPa)：    -186.8℃
沸点(101.325kPa)：    -128.0℃
液体密度(-127.94℃，101.325kPa)：1603kg/m3
气体密度(0℃，101.325kPa)：    3.946 kg/m3
相对密度(气体，0℃，101.325kPa)：  3.05
气液容积比(15℃，100kPa)：436 L/L
比容(21.1℃，101.325kPa)：0.2747m3/kg
临界温度：    -45.6℃
临界压力：    3739kPa
临界密度：    629kg/m3
压缩系数：

熔化热(-186.8℃)：    7.609 kJ/kg
气化热(-127.94℃，101.325kPa)：  135.65 kJ/kg
比热容(气体，25℃，101.325kPa)：Cp=696 J/(kg·K)
Cv=602J/(kg·K)
比热比(气体，25℃，101.325kPa)：Cp/Cv=1.157
蒸气压(-180.65 C)：0.20 kPa
(-120℃)：    165 kPa
(-50℃)：    3220 kPa
粘度(101.325kPa，0℃，气体)：0.0161 mPa·S
(-60.0℃，液体)：0.170 mPa·S
表面张力(-80.0℃)：    6.4 mN/m
导热系数(101.325kPa，0℃)：0.01503 w/(m·K)
(液体，-60.0℃)：0.07196 w/(m·K)
折射率(-73℃)：    1.151